科钻(上海)贸易有限公司TECDIA

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预置金锡焊料的陶瓷电容

伴随着通信的飞速发展,在半导体产品中使用预置金锡焊料的陶瓷电容逐步普及。

无线通信如今在全世界正急速发展。特别是被叫作5G的第五代移动通信系统,速度快到一部在4G的网络下30秒能下载完成的动画在5G网络下仅仅只需3秒就能完成的惊人程度。随着加速化的需求在半导体产品中使用预置金锡焊料的陶瓷电容变得普及。把电路基板上封装电容时所使用的环氧树脂切换成金锡焊料,提高热传导性能,降低了由于温度过高而出现故障的几率。

需求

导入前实践和课题

在封装时,作为环氧树脂的替代品金锡焊料因为极小所以把控很困难。

解决方案

课题的解决

研发出在单层陶瓷电容底面直接预置金锡焊料的陶瓷电容

要点

决定导入的理由

积极响应客户需求,秉承「Let’s do this」这个座右铭

结果

现状与效果

成本和制造工程的减少,成功缩短了交期

需求导入前的状况以及课题

在封装时,作为环氧树脂的替代品金锡焊料因为极小把控困难。

一直以来金锡焊料的使用是放置于电容和基板之间,那么作为环氧树脂的替代品就需要把金锡焊料设置成片状。但是,片状的金锡焊料特别的薄和小,在拼贴操作上不仅把控困难,也会发生因设置的位置偏移而短路。

解决方案课题的解决

研发出单层陶瓷电容底面直接预置金锡焊料的陶瓷电容

TECDIA开始研发在单层陶瓷电容底面直接预置金锡焊料的陶瓷电容。把已经预置了金锡焊料的陶瓷电容交给客户后,客户不再需要自行设置金锡焊料,解决了在封装时把控困难的难题。

要点决定导入的理由

积极响应客户需求,秉承「Let’s do this」这个座右铭

我司的座右铭「Let’s do this」就是提供解决方案,制作产品。TECDIA不单单是出售产品和根据图纸制作产品的厂家,我们的目标是以解决客户的需求为前提,从而研发出预置金锡焊料的陶瓷电容。

结果状况和效果

成本和制造工程的减少,成功缩短了交期

不仅仅是解决了把控困难的难题,使用了预置金锡焊料的陶瓷电容后,因为可以不用再另行设置金锡焊料,从而减少了封装的零件数,降低了成本。也就是说因为制造工程的缩减,也成功缩短了交期。另外,以前金锡焊料的尺寸主要是20~30μm,现在我司的预置金锡焊料的电容的尺寸是10μm,减轻了设置位置的限制,狭小的地方进行封装也变得可能。

客户信息

【客户端行业】无线通信用振荡器厂家

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